，甚至2%，但只要是它想要的技术，必须反向授权给它，随时等待集成到他的芯片里，或免费给他的其他厂商客户使用。

比如日本京瓷2006年研发的防水天线技术；SIRF&ngy的GPS专利；Portalyer的MP3解码技术；连天语今年创新的双卡双待方案都被高通整合进芯片参考设计里了。

高通SOC集成芯片的快速崛起不是没有原因的。

他还专门咨询过乔布斯，得知连苹果用的基带都是英飞凌，而且无法完全避过高通专利，还得额外补交每块芯片0.5美元的授权费。

而且，因为优化通信性能需向高通提供射频前端校准数据，通信协议栈交互逻辑也需开放给高通调试，苹果选择了放弃优化射频性能。

另外苹果是封闭式系统，功能源代码不好扒，扒了高通也不一定能用，高通第一代掌门人和乔布斯关系也不错，遂放弃了对苹果扒专利。

乔布斯反复提醒过他，不使用高通基带的想法是对的，否则以麒麟浑身的新设计专利，麻烦会非常多，苹果也不希望欧美市场会出现一堆高通授权的同质化对手。

这个建议到底有几分私心未可知。

不过乔布斯还向他透露，高通对展讯在中国市场的技术整合动作十分不满，高通不希望TD变强，而且TD的提前获牌严重耽误了高通的中国市场发展，所以他这个展讯的掌舵人也在高通的狙击名单里，当初乔布斯来中国前了解他的信息，就是高通给的资料。

这一点陈学兵是绝对相信的。

麒麟如果要出去，就是高通扒专利的靶子，所以这次华强北的厂商们要搭载昆仑系统和奇点的交互专利出海的，必须提前跟基带厂商签好合同，出去以后如果被高通针对，高通以此威胁奇点交出专利的话，奇点只能表示爱莫能助。

不论是通信还是芯片，都需要一片别人绕不过去的专利墙，不被制裁不可能，哪个大厂都是一身的官司。

若没有手段反制，就只能挨打并立正。

所以他早早花了十几亿的巨大代价让展讯共享华为的4G研发成果共同研究，如果积累出一些4GLTE时代的必要专利，他的麒麟就可以出去大杀四方。

想到这里，他悠悠感叹道：“干式光刻机起步很难，浸没式更难，但必须得攻克，浸没式DUV才是未来的主流，大多厂商都得用这个，EUV我估计十年八年连衣角都摸不到，国际上进展也不会很快的，不过有机会的话一定要争取，就算做不出来，只要能搞到一些必要流程的专利，也算成功了。”

辛梦真秀眉荡起一丝无奈。

“你这么说，我压力太大了。”

陈学兵淡淡一笑：“没把希望全部寄托在你身上，台积电去年研究出了双重曝光，我会联系国内的晶圆厂商定向研发的。”

辛梦真眼神亮了亮：“双重曝光技术你有资料吗，我看到《自然》上提到双重曝光需要光刻机设备本身支持所需的基本硬件功能，提到了工件台控制硅片纳米级移动和定位，给了我一些灵感，但说得不是很细，我一直在找这项技术的资料。”

“有。”陈学兵点头道：“相关论文还没有面世，不过我这里有2006年12月IEDM（国际电子器件会议）的影像资料，台积电介绍了半个多小时，我可以发给你，以后你想要什么半导体资料找我就行了，有专人给我搜集。”

“那太好了！”辛梦真有些迫不及待，“是怎么曝光的？居然能绕过单次曝光的分辨率限制？”

双重曝光若变为四重曝光，那就是打开新制程大门的钥匙！

“这个.有个公式，我给忘了，大概就是分辨率不够的情况下光的衍射效应会导致图案变得模糊不清，但通过芯片图案拆